職位描述:
1. 硅片、硅部件材料清洗技術的開發(fā),應用與流程控制;
2. 標準工藝的制定及文件標準化和人員培訓;
3. 所轄工段的清洗異常的處置,良率提升,保證生產(chǎn)正常運行;
4. 使用SPC管理手段進行數(shù)據(jù)分析,對產(chǎn)品進行監(jiān)控,保證工藝穩(wěn)定;
5. 新設備、新工藝的導入及驗證和量產(chǎn)化;
6. 成本降低工作推進;
7. 完成領導安排的其他工作。
崗位要求:
1. 本科以上微電子、材料科學或化學專業(yè),或優(yōu)秀應屆生;
2. 硅片廠PE工作經(jīng)驗,8寸、12寸清洗經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 了解半導體清洗制程;
4. 熟練掌握SPC\DOE\FMEA等分析工具;
5. 較強的解決現(xiàn)場工藝技術問題的能力;
6. 工作認真負責、具有良好的團隊合作能力,組織協(xié)調(diào)能力。
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