1、硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)?
負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制、BOM的輸出、器件的選型；編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔?。
?2、項(xiàng)目管理和協(xié)調(diào)?
參與新項(xiàng)目技術(shù)可行性論證，提供設(shè)計(jì)方案；負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調(diào)；組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案?。
?3、硬件調(diào)試和測(cè)試?
負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證；執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)?。
?4、技術(shù)支持和生產(chǎn)問(wèn)題處理?
負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型，跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題；負(fù)責(zé)與嵌入式軟件工程師的對(duì)接及聯(lián)調(diào)；協(xié)助完成產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)，新技術(shù)、新方案的驗(yàn)證?。
?5、文檔編寫(xiě)和標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試認(rèn)證?
完成硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程文檔的編寫(xiě)；協(xié)助設(shè)計(jì)規(guī)格的建立和測(cè)試計(jì)劃的制定，以及國(guó)內(nèi)外各標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試認(rèn)證工作?。
?6、產(chǎn)品質(zhì)量控制和風(fēng)險(xiǎn)管理?
負(fù)責(zé)產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)分析、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)等工作；確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量?。