1、負(fù)責(zé)通-導(dǎo)-遙終端硬件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試，包括電路設(shè)計(jì)、元器件選型和原理圖設(shè)計(jì)；
2、進(jìn)行硬件優(yōu)化，編寫項(xiàng)目設(shè)計(jì)文檔和生產(chǎn)指導(dǎo)文檔，解決產(chǎn)品測(cè)試和認(rèn)證測(cè)試中的問(wèn)題；
3、跟蹤國(guó)內(nèi)外技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)本專業(yè)技術(shù)的創(chuàng)新性研究、設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用。

任職要求：

1、碩士研究生及以上學(xué)歷，遙感科學(xué)與技術(shù)、航空航天、儀器科學(xué)與技術(shù)、信息與通信工程、控制工程等相關(guān)專業(yè)，985、211、雙一流學(xué)校畢業(yè)生優(yōu)先考慮；
2、熟練掌握AD、Pads或Orcad等設(shè)計(jì)工具，具備一定的英文讀寫能力，熟悉邊緣計(jì)算技術(shù)產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計(jì)和解決方案；開(kāi)發(fā)支撐邊緣計(jì)算中間件和增值服務(wù)落地的基礎(chǔ)平臺(tái)，支持邊緣計(jì)算中間件向其他平臺(tái)的移植和優(yōu)化；
3、有硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、元器件選型、PCB設(shè)計(jì)、BOM編制及調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、溝通能力和責(zé)任心強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和問(wèn)題解決協(xié)調(diào)能力。