更新于 今天

手機芯片工藝工程師

1萬-1.5萬
  • 貴陽白云區(qū)
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝
1、負(fù)責(zé)檢驗所需標(biāo)準(zhǔn)的制定、品質(zhì)異常的改善處理;
2、負(fù)責(zé)公司所有產(chǎn)品性能的抽樣測試,試驗/檢驗報告的制作填寫:
3、負(fù)責(zé)編制相應(yīng)的質(zhì)量體系文件、設(shè);計相應(yīng)表格,制定公司的檢驗作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及指導(dǎo);
4、配合技術(shù)部對工藝文件進(jìn)行改善
5、對生產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)及客戶反饋的質(zhì)量問題,及時準(zhǔn)確的分析其原因,并協(xié)助技術(shù)部制定應(yīng)急方案及糾正措施,指導(dǎo)品質(zhì)檢驗,保證生產(chǎn)車間順利生產(chǎn);
6、對供應(yīng)商所供物料出現(xiàn)品質(zhì)異常進(jìn)行分析會同采購部與供應(yīng)商進(jìn)行溝通協(xié)調(diào),要求供應(yīng)商糾正預(yù)防并跟蹤時效;
7、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品/工程樣機的制作與測試,進(jìn)行檢測確認(rèn);
8、協(xié)助技術(shù)部門對檢驗工裝設(shè)計與制作;
9、制定測試儀器儀表操作規(guī)范,并負(fù)責(zé)測試儀器儀表的校驗工作;
10、負(fù)責(zé)及時對質(zhì)量問題進(jìn)行統(tǒng)計分析,為質(zhì)量的持續(xù)改進(jìn)提供依據(jù),并及時上報;
11、協(xié)助品質(zhì)部經(jīng)理做好質(zhì)量體系審核的相關(guān)工作;
12、參與供應(yīng)商的評審工作;
崗位要求:
崗位經(jīng)驗要求:5年以上同崗位工作經(jīng)驗
崗位能力:熟悉產(chǎn)品的性能和芯片封裝生產(chǎn)工藝要求,了解各產(chǎn)品缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)
技能要求:熟練使用辦公軟件
素質(zhì):吃苦耐勞、執(zhí)行力強、責(zé)任心強、能承受一定的工作壓力;
其他要求:具有商業(yè)保密意識,積極、樂觀

工作地點

集雋產(chǎn)業(yè)園A021

職位發(fā)布者

李女士/HRM

今日活躍
立即溝通
公司Logo貴州集雋半導(dǎo)體科技有限公司
貴州集雋半導(dǎo)體科技有限公司是由訊雋科技(香港)有限公司投資注冊在貴陽綜合保稅區(qū)的外資企業(yè),注冊資金3000萬美元,負(fù)責(zé)建設(shè)并運營貴州集雋光電顯示產(chǎn)業(yè)園項目,園區(qū)將打造集芯片設(shè)計、芯片測試、封裝、背光、FPC排線、切割、貼片、模組等為一體的光電顯示制造園區(qū)。園區(qū)總用地面積約6.5萬平方米(97畝),建筑面積約10萬平方米,包含研發(fā)辦公大樓、專業(yè)潔凈車間等,項目2023年7月正式開建,預(yù)計2024年9月全面建成投產(chǎn)。
公司主頁