工作職責(zé)：

1、協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)新技術(shù)，新產(chǎn)品；

2、按要求完成樣板的焊接，調(diào)試，測試工作；

3、能獨(dú)立分析和判斷不良產(chǎn)品的失效原因；

4、修復(fù)少量的失效電路板；

5、能根據(jù)需要，到項(xiàng)目現(xiàn)場測量，分析和解決工程中遇到的技術(shù)問題；

6、完善研發(fā)資料和研發(fā)文檔并做好歸檔管理。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)；

2、3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程；

3、熟悉ST，NXP等單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉AD，cadance軟件；

4、熟悉原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)；

5、良好的電路調(diào)試分析能力；

6、具有系統(tǒng)控制、信號采集相關(guān)項(xiàng)目硬件平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有嵌入式平臺項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

7、具有獨(dú)立的項(xiàng)目，產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

8、思維清晰敏捷，邏輯分析能力強(qiáng)；

9、具備良好的表達(dá)和溝通能力，具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神，能夠在一定壓力下工作；

10、能夠接受短期異地出差，現(xiàn)場解決和排查問題。