華勁半導(dǎo)體（浙江）有限公司主要生產(chǎn)沖壓式及蝕刻式半導(dǎo)體材料。公司于2022年3月正式完成注冊(cè)，注冊(cè)資金8500萬元人民幣，籌劃用地84.5畝，其中一期用地54.5畝，項(xiàng)目新建廠房面積52789.84平方米，總投資規(guī)劃5.5億元人民幣，項(xiàng)目建成后具有年產(chǎn)8000萬條中高端半導(dǎo)體引線框架的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入13.6億元人民幣，將會(huì)成為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)基地之一。作為IC集成電路半導(dǎo)體材料引線框架生產(chǎn)基地，我司擁有高精密引線框架以及高精密沖壓模具設(shè)計(jì)與制造的能力，及世界先進(jìn)的表面處理技術(shù)，主要為國(guó)內(nèi)及跨國(guó)芯片制造商、獨(dú)立集成電路（IC）封裝廠、消費(fèi)電子產(chǎn)品和Mini/Micro-LED制造商提供沖壓式與蝕刻式引線框架及多層堆疊封裝基板。