職位描述

1. 參與半導(dǎo)體工廠EAP系統(tǒng)以及子系統(tǒng)（包括AMS、RMS、SPC、PMS、APC、FDC等）的建設(shè)；

2. 負(fù)責(zé)EAP以及子系統(tǒng)的需求收集，方案設(shè)計(jì)、開發(fā)以及運(yùn)維工作；

3. 積極與Module，MFG，以及機(jī)臺(tái)廠商溝通處理EAP測(cè)機(jī)事宜，現(xiàn)場(chǎng)解決問題，確保機(jī)臺(tái)按時(shí)上線；

4. 負(fù)責(zé)RMS Recipe解析，測(cè)試，上線。RMS系統(tǒng)日常運(yùn)維及優(yōu)化；

5. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的技術(shù)支持和維護(hù)，包括故障排查、問題解決、系統(tǒng)升級(jí)等；

6. 完成上級(jí)交辦的其他工作。

職位要求

1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)；

2. 3年以上EAP運(yùn)維和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體Fab廠優(yōu)先，有建廠經(jīng)驗(yàn)更佳；

3. 熟悉EAP基礎(chǔ)概念及SECS，GEM協(xié)議,有EAP現(xiàn)場(chǎng)測(cè)機(jī)和開發(fā)實(shí)施經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立完成項(xiàng)目的能力；

4. 熟悉C++，C#，Java等編程技能，了解中間件，熟悉主流數(shù)據(jù)庫使用技能；

5. 有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、分析能力、溝通能力和項(xiàng)目管理能力，有較好的團(tuán)隊(duì)合作精神。