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更新于 2月24日

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舉報(bào)

硬件開(kāi)發(fā)工程師

1.1-1.2萬(wàn)

煙臺(tái)萊山區(qū)
1-3年
本科
全職
招1人

職位描述

硬件測(cè)試

1.與項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)、客戶或市場(chǎng)部門溝通，了解產(chǎn)品的功能、性能、成本、尺寸、功耗等方面的要求，分析產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景和用戶需求，為硬件設(shè)計(jì)提供依據(jù)。

2.根據(jù)需求分析的結(jié)果，制定硬件系統(tǒng)的總體架構(gòu)和設(shè)計(jì)方案，包括選擇合適的處理器、芯片組、傳感器等關(guān)鍵元器件，確定電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、通信接口和電源方案等。

3.在硬件設(shè)計(jì)完成后，利用仿真工具對(duì)電路進(jìn)行功能仿真、性能仿真和時(shí)序仿真等，驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性和可行性，提前發(fā)現(xiàn)并解決潛在的問(wèn)題。

4.使用各種測(cè)試儀器，如示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等，對(duì)硬件進(jìn)行功能測(cè)試和調(diào)試，檢查各個(gè)模塊和接口是否正常工作，功能是否符合設(shè)計(jì)要求，對(duì)發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行定位和解決。

5.對(duì)硬件進(jìn)行性能測(cè)試，如測(cè)量電源功耗、信號(hào)傳輸速率、數(shù)據(jù)處理能力等，評(píng)估硬件是否滿足產(chǎn)品的性能指標(biāo)要求，根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)硬件進(jìn)行優(yōu)化和調(diào)整。

6.進(jìn)行各種可靠性測(cè)試，如高溫、低溫、濕度、振動(dòng)、沖擊等環(huán)境測(cè)試，以及電源穩(wěn)定性測(cè)試、電磁兼容性測(cè)試等，確保硬件在各種惡劣環(huán)境下能夠穩(wěn)定可靠地工作。

7.將硬件與軟件、機(jī)械結(jié)構(gòu)等其他部分進(jìn)行集成，構(gòu)建完整的產(chǎn)品系統(tǒng)，進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，確保各個(gè)部分之間的協(xié)同工作正常，整個(gè)系統(tǒng)達(dá)到預(yù)期的功能和性能要求。

8.對(duì)已上市的產(chǎn)品進(jìn)行硬件維護(hù)和升級(jí)，根據(jù)市場(chǎng)反饋和技術(shù)發(fā)展，對(duì)硬件進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化，提高產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭(zhēng)力。

9.領(lǐng)導(dǎo)交代的其他問(wèn)題