【崗位名稱】
堆疊系統(tǒng)架構(gòu)師
【工作職責(zé)】
負(fù)責(zé)多層芯片/基板/特殊結(jié)構(gòu)件等亞微米級(jí)別堆疊的系統(tǒng)開(kāi)發(fā),包括但不限于分解系統(tǒng)級(jí)需求指標(biāo)、堆疊架構(gòu)與技術(shù)路徑分析,為系統(tǒng)指標(biāo)達(dá)成負(fù)責(zé)。
【需求技術(shù)能力】
公差分析與優(yōu)化、堆疊架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化等技術(shù)能力。
【需求能力模型】
高精度堆疊系統(tǒng)設(shè)計(jì),有亞微米級(jí)別堆疊/貼片系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。