崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)工位:AP coating,等離子清洗,模封,切筋成型
2、設(shè)備選型和導(dǎo)入,配合供應(yīng)商進(jìn)行備件設(shè)計(jì)和載具設(shè)計(jì)
3、配合產(chǎn)品部完成物料評(píng)估、選擇和導(dǎo)入驗(yàn)證
4、設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)DOE驗(yàn)證
5、制定作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、OCAP、FMEA、control plan等工藝文件
6、量產(chǎn)質(zhì)量管理,異常分析及產(chǎn)品處置
任職要求:
1、3年以上模塊封裝經(jīng)驗(yàn),了解模塊封裝流程,熟悉AP coating,等離子清洗,模封,切筋成型設(shè)備功能和工藝要求
2、熟悉工藝制程相關(guān)文件的制定和維護(hù),能熟練運(yùn)用PPAP、8D、SPC 、FMEA等工具,具備較好的報(bào)告能力,具備良好的問(wèn)題分析與定位能力
3、人際溝通能力強(qiáng),具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
4、本科及以上學(xué)歷,具備英文讀寫(xiě)能力,微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè),工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有責(zé)任及擔(dān)當(dāng)意識(shí),敢于挑戰(zhàn),具備認(rèn)真細(xì)致實(shí)事求是的工作作風(fēng)