1、承擔(dān)硬件單板、模塊或高精密傳感器模組總體測(cè)試策略，包括風(fēng)險(xiǎn)分析、應(yīng)用場(chǎng)景分析、板級(jí)和模組級(jí)可靠性測(cè)試策略，測(cè)試計(jì)劃制定及測(cè)試用例設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件、傳感器模組集成測(cè)試交付，包括測(cè)試計(jì)劃制定、原理圖審查、信號(hào)完整性測(cè)試、接口指標(biāo)測(cè)試及產(chǎn)品可靠性測(cè)試等；
3、負(fù)責(zé)測(cè)試能力建設(shè)，針對(duì)使用環(huán)境，持續(xù)優(yōu)化測(cè)試方法，提升測(cè)試效率。

1、機(jī)械電子、材料學(xué)、物理學(xué)、微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)；
2、了解各種可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，了解機(jī)械、環(huán)境、長(zhǎng)期壽命及組合應(yīng)力測(cè)試，熟悉各種失效分析方法，包括破壞性測(cè)試及非破壞性測(cè)試等；
3、熟練掌握白盒、黑盒測(cè)試用例開(kāi)發(fā)方法，有電路設(shè)計(jì)和調(diào)試、硬件UT測(cè)試、可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

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