1. 參與數(shù)模混合芯片DFT需求討論，并負(fù)責(zé)芯片測(cè)試方案和測(cè)試用例制定；
2. 制定并優(yōu)化芯片測(cè)試驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)、模板、流程規(guī)范和Checklist等；
3. 能夠根據(jù)測(cè)試需求組建測(cè)試平臺(tái)，搭建測(cè)試環(huán)境；
4. 參與回片測(cè)試動(dòng)作執(zhí)行，及時(shí)輸出測(cè)試報(bào)告，并協(xié)同設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行失效分析和改進(jìn)；
5. 參與開(kāi)發(fā)芯片ATE測(cè)試方案，對(duì)針卡、測(cè)試機(jī)、相關(guān)代碼等軟硬件進(jìn)行開(kāi)發(fā)調(diào)試。

任職要求：

1. 微電子、集成電路及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具備扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路和半導(dǎo)體理論基礎(chǔ)；
2. 有3年以上芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有ATE設(shè)備操作、應(yīng)用者優(yōu)先；
3. 熟練使用高速示波器、信號(hào)發(fā)生器、誤碼儀、頻譜儀等相關(guān)測(cè)試儀表；
4. 熟悉光通信相關(guān)協(xié)議優(yōu)先；
5. 熟悉C/C++/Python或者其他類編程語(yǔ)言；
6. 對(duì)芯片測(cè)試具有濃厚興趣，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，可以在潔凈室持續(xù)工作；具有較強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)能力、良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和奮斗精神。