更新于 2月21日

封裝制圖員

7000-14000元
  • 成都郫都區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片封裝QFNBGAFCBGASiPFCAutoCAD
1、負(fù)責(zé)SIP/QFN/BGA產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)評(píng)估,策劃產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)工藝路線以及產(chǎn)品制造過(guò)程中異常處理,
2、負(fù)責(zé)封裝工藝相關(guān)文件,包括工藝規(guī)程、工藝總方案報(bào)告、工藝評(píng)審、壓焊圖、外形尺寸圖等;
3、按照客戶(hù)提供的資料,使用CAD繪制相關(guān)制式圖紙;
4、按照產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)換制定工藝技術(shù)文件,如BD圖、Mark圖、包裝規(guī)范、測(cè)試規(guī)范等;
5、負(fù)責(zé)封裝生產(chǎn)任務(wù)下發(fā)、進(jìn)度跟蹤、異常反饋和異常處理、任務(wù)閉環(huán);
6、使用ERP系統(tǒng)進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)BOM建立庫(kù)、存查詢(xún)、出入庫(kù)等;
7、完成產(chǎn)品逆向分析等工作;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)2年以上;
2、熟悉半導(dǎo)體封測(cè)的工藝技術(shù)文件,如BD圖、Mark圖等;
3、精通CAD等繪圖軟件。
4、具有優(yōu)秀的溝通能力。

工作地點(diǎn)

雙柏路

職位發(fā)布者

杜超越/HR

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo成都萬(wàn)應(yīng)微電子有限公司
成都萬(wàn)應(yīng)微電子有限公司,成立于2021年8月17日,前身是北京萬(wàn)應(yīng)科技有限公司,是成都高新區(qū)“岷山行動(dòng)”計(jì)劃首批“揭榜掛帥”重點(diǎn)引進(jìn)和支持的微電子先進(jìn)封測(cè)技術(shù)企業(yè)。公司核心成員來(lái)自中科院微電子所,具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。客戶(hù)包含華為公司、榮耀等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)。公司基于數(shù)十年深厚的研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)力,致力于解決我國(guó)半導(dǎo)體集成電路芯片封裝“卡脖子”問(wèn)題,成為世界一流企業(yè)。目前,公司在成都市政府和社會(huì)資本的支持下,正在建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)平臺(tái),建成后將產(chǎn)生可觀的經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí),作為“揭榜掛帥”新型研發(fā)機(jī)構(gòu)“岷山先進(jìn)封測(cè)技術(shù)研究院”的運(yùn)營(yíng)公司,將孵化數(shù)家高技術(shù)企業(yè),培養(yǎng)專(zhuān)業(yè)人才,促進(jìn)西部地區(qū)乃至全國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。公司的核心價(jià)值觀:實(shí)事求是、追求卓越。公司正處于高速發(fā)展期,擁有廣闊的晉升空間、更短的晉升周期、更優(yōu)厚的待遇。海納百川有容乃大,公司求賢若渴,期待有理想、有抱負(fù)、有野心的你加入。
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