1.負(fù)責(zé)芯片、器件單元結(jié)構(gòu)的損耗評(píng)估、透鏡&FA耦合驗(yàn)證、耦合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及執(zhí)行;

2.耦合膠水驗(yàn)證、新工藝開(kāi)發(fā)，新物料新供方物料驗(yàn)證、工裝夾具設(shè)計(jì)需求及驗(yàn)證;

3.器件可靠性與失效分析，器件工藝設(shè)計(jì)優(yōu)化;

4.新產(chǎn)品的上線維護(hù)、良率提升、工藝問(wèn)題解決。

工作要求

1.掌握單模高速光器件400G/800G等COB光路設(shè)計(jì)與耦合工藝;

2.本科或以上學(xué)歷，光學(xué)、光電子相關(guān)專業(yè)3年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn);

3.掌握光器件光路設(shè)計(jì)、常用無(wú)源器件原理封裝工藝及測(cè)試方法;

4.良好的溝通能力，團(tuán)隊(duì)合作精神，有獨(dú)立分析和解決問(wèn)題，動(dòng)手能力強(qiáng);

5.具有自由空間透鏡耦合，PLC耦合、FA設(shè)計(jì)封裝耦合技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，有硅光集成等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。