職責(zé)描述
負(fù)責(zé)開發(fā)和優(yōu)化LED芯片后端工藝,包括晶圓測試、減薄、切割、擴(kuò)膜、封裝和測試等。
負(fù)責(zé)制定LED芯片后端生產(chǎn)工藝,解決生產(chǎn)過程中的工藝問題,設(shè)計(jì)和實(shí)施工藝改進(jìn)措施,提高產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量和效率。
與設(shè)計(jì)和運(yùn)營制造團(tuán)隊(duì)緊密合作,確保后端工藝與前端工藝的順暢銜接,確保生產(chǎn)的高效性與質(zhì)量。
協(xié)助可靠性測試以及失效分析,持續(xù)改進(jìn)芯片與封裝品質(zhì)。
編制產(chǎn)品文件和生產(chǎn)技術(shù)文件,并對生產(chǎn)工藝進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與數(shù)據(jù)收集。
編寫和維護(hù)芯片后端工藝文件和記錄,包括工藝規(guī)程、參數(shù)設(shè)置和操作指南。為生產(chǎn)人員提供技術(shù)培訓(xùn)和支持,確保他們能夠正確執(zhí)行后端工藝流程。
與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作,評估和引入新技術(shù)和材料,以提升后端工藝的能力和效果。
任職資格
電子工程、機(jī)械工程或相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷。
具有至少三年以上LED芯片后端工藝開發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),熟悉晶圓后端工藝設(shè)備和工藝流程,具備工藝改進(jìn)和優(yōu)化的經(jīng)驗(yàn)。
具備工藝評估、工藝表征和質(zhì)量控制的能力,熟悉LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量管理體系。
熟練使用MS Office,編制產(chǎn)品文件和生產(chǎn)技術(shù)文件,以及匯報(bào)文稿。
具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力,具有良好的溝通與協(xié)調(diào)能力。
擇優(yōu)技能
電子工程、機(jī)械工程或相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷。
具有至少五年以上LED工程經(jīng)驗(yàn)及量產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)。
了解統(tǒng)計(jì)分析和數(shù)據(jù)分析方法。