1.負(fù)責(zé)組合式空調(diào)機組或轉(zhuǎn)輪除濕機控制系統(tǒng)的軟件設(shè)計與開發(fā),包括單片機(MCU)或PLC程序編寫、調(diào)試及優(yōu)化;
2.根據(jù)機組功能需求(溫濕度控制、風(fēng)量調(diào)節(jié)、能耗優(yōu)化等),設(shè)計控制邏輯與算法(如PID控制、模糊控制等);
3.對接傳感器(溫濕度、壓力、流量等)和執(zhí)行器(風(fēng)機、閥門、壓縮機等)的硬件接口,實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制;
4.開發(fā)人機交互界面(HMI)或與上位機通信模塊(支持Modbus、CAN、Ethernet/IP等協(xié)議);
5.編寫技術(shù)文檔(需求分析、軟件設(shè)計說明書、測試報告等),參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和現(xiàn)場調(diào)試;
6.持續(xù)優(yōu)化系統(tǒng)性能,解決運行中的故障與異常問題,確保機組高效穩(wěn)定運行。
任職要求
1.自動化、電氣工程、計算機科學(xué)、暖通空調(diào)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;5年以上工業(yè)控制或嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗;
2.精通單片機或PLC;熟練使用C/C++、Ladder Logic、ST等編程語言;熟悉RTOS(實時操作系統(tǒng))或PLC的循環(huán)掃描機制;
3.掌握ADC/DAC、PWM、UART、SPI、I2C等硬件接口開發(fā);
4.了解傳感器、執(zhí)行器的選型與信號調(diào)理電路設(shè)計;
5.熟悉Modbus RTU/TCP、CAN總線、BACnet、MQTT等常用工業(yè)通信協(xié)議;
6.有暖通空調(diào)(HVAC)、工業(yè)自動化或機電設(shè)備控制系統(tǒng)的開發(fā)經(jīng)驗;熟悉組合式空調(diào)機組的工作原理及控制邏輯(如制冷/制熱循環(huán)、新風(fēng)調(diào)節(jié)、節(jié)能模式等);
7.適應(yīng)短期出差,支持現(xiàn)場調(diào)試與客戶技術(shù)對接。
加分項
- 了解能源管理或智能樓宇控制系統(tǒng)(如BMS系統(tǒng)集成);
- 有PID參數(shù)整定、系統(tǒng)仿真(MATLAB/Simulink)經(jīng)驗;
- 熟悉EMC設(shè)計、抗干擾處理或安全規(guī)范(如IEC 61131-3標(biāo)準(zhǔn))。