崗位職責(zé)：
1、從封裝質(zhì)量、成本、產(chǎn)能出發(fā)，負(fù)責(zé)評估產(chǎn)品封裝DB工藝的可行性；
2、負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品在DB工藝遇到的異常，并持續(xù)改進(jìn)；
3、負(fù)責(zé)DB設(shè)備的調(diào)試、維護(hù)，保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編輯，維護(hù)和更新；
5、負(fù)責(zé)DB新材料、新工藝的評估與開發(fā)。
任職要求：
1、有半導(dǎo)體封測行業(yè)DB工藝或設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗5年及以上；
2、本科學(xué)歷及以上,電子封裝/機(jī)械/材料/自動化等理工科專業(yè)；
3、精通膠粘接或共晶工藝，熟悉ASM/Datacon/Palomar優(yōu)先考慮；
4、有較強(qiáng)的邏輯思維能力、組織能力和良好的團(tuán)隊精神。