1、負(fù)責(zé)部門人力規(guī)劃及培訓(xùn)、人員離職管理及招聘。
2、統(tǒng)籌電子組裝部部生產(chǎn)計(jì)劃的達(dá)成、生產(chǎn)效率改善。
3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中品質(zhì)管控要求執(zhí)行、按照SOP 作業(yè)、提升各站通過率。
4、制定物料損耗標(biāo)準(zhǔn)、輔材使用管理規(guī)范。
5、異常處理,不良分析,不合格品處理,監(jiān)督執(zhí)行。
6、統(tǒng)籌工程和生產(chǎn)過程體系執(zhí)行、工程設(shè)備等監(jiān)督并安全生產(chǎn)。
7、電子組裝部門提出改善建議匯總輸出,跨部門溝通。
8、統(tǒng)籌部門5S的推進(jìn)及改善、過程管理的精益、合理性推進(jìn)。
9、部門周會(huì)監(jiān)督主持,執(zhí)行。
10、協(xié)助相關(guān)單位一起,落實(shí)客戶對(duì)公司的制程能力調(diào)查和工廠審核。
11、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作事項(xiàng)。
任職要求:
1、大專以上學(xué)歷,電子信息,機(jī)電相關(guān)專業(yè)。
2、受過IATF16949,ISO9001 ISO4001 FMEA等質(zhì)量體系相關(guān)培訓(xùn),IPC-A-610三級(jí)外觀標(biāo)準(zhǔn)。
3、8年以上SMT DIP 組裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);熟悉SMT設(shè)備原理、組裝工藝流程、有較強(qiáng)的問題分析、解決能力,良好的組織協(xié)調(diào)溝通能力、思維清晰、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)、抗壓力強(qiáng)。
4、熟悉電子加工業(yè)OEM與ODM的生產(chǎn)作業(yè)流程。
5、具有較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)、計(jì)劃溝通能力,較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)和成本觀念。
6、熟悉SMT全生產(chǎn)流程工藝,有效提升部門KPI。
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