崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片制造涉及的蒸鍍、光刻、刻蝕、清洗、電鍍等工藝流程指導(dǎo)工作；
2、負(fù)責(zé)新工藝研發(fā)實驗及新產(chǎn)品的工藝開發(fā)；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新工藝的量產(chǎn)導(dǎo)入；
4、負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品生產(chǎn)過程中相關(guān)技術(shù)問題的分析、解決；
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的研發(fā)及相關(guān)芯片工藝調(diào)試；
6、負(fù)責(zé)工藝改善和優(yōu)化、不良分析及解決、產(chǎn)品良率的提升；
7、負(fù)責(zé)所轄區(qū)域的生產(chǎn)安全與信息安全，完成預(yù)定的目標(biāo)管理項目；

8、負(fù)責(zé)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書的編制與作業(yè)員操作培訓(xùn)。

任職要求：
1、材料、物理、化學(xué)、光電子、微電子相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、三年以上半導(dǎo)體行業(yè)芯片制造工藝工作經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝，具備良好的數(shù)據(jù)分析能力；
3、熟悉芯片制造工藝流程，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，具備鉆研精神。