崗位職責(zé):
1. 根據(jù)部門計劃,完成版圖設(shè)計。
2. 協(xié)調(diào)封裝、芯片測試、可靠性實驗,負責(zé)項目進度跟進與實驗結(jié)果分析。
3. 整理相關(guān)技術(shù)文檔,并及時歸檔。
4.協(xié)助完成政府項目申報的報告編寫。
其他要求:
1.熟悉功率半導(dǎo)體器件理論及功率半導(dǎo)體工藝流程,有扎實的半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)。
2.熟悉版圖繪制軟件(Cadence/Ledit)及仿真軟件(Sentaurus/Silvaco)。
3.熟悉功率器件電性參數(shù)及可靠性測試方法及功率器件封裝類型。
4.具有主動溝通能力及團隊協(xié)作能力。
如有feb廠工作經(jīng)驗最佳。
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