崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟硬件需求分析,整體方案設(shè)計和詳細(xì)設(shè)計;
2. 負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計、PCB畫板、焊接及調(diào)試;
3. 負(fù)責(zé)軟件項(xiàng)目代碼編寫、調(diào)試;
4. 各類技術(shù)文件如電控規(guī)格書、BOM、接線圖、ECN、測試報告等編制;
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)線的技術(shù)指導(dǎo)工作,跟蹤和處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)性問題。
任職要求:
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子/機(jī)電相關(guān)專業(yè);
2. 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉電子器件,清楚電子器件的作用、規(guī)格參數(shù)等;
4. 精通C語言編程及嵌入式軟件開發(fā);
5. 熟悉PCB Layout等電路設(shè)計軟件,能繪制原理圖和硬件方案設(shè)計,制作BOM及測試;方案設(shè)計和PCB設(shè)計;
6. 有較強(qiáng)的責(zé)任心、團(tuán)隊協(xié)作能力和一定的抗壓能力。