崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)從事微波組件微組裝、LTCC和薄膜等生產(chǎn)的技能操作、中轉(zhuǎn)等任務(wù)；
2.按照微組裝工藝流程要求和設(shè)計(jì)圖紙操作產(chǎn)品，進(jìn)行基板玻珠等燒結(jié)，裸芯片等粘接，芯片的共晶焊接，金絲金帶超聲鍵合，裝聯(lián)等操作工作；
3.燒結(jié):主要負(fù)責(zé)或者指導(dǎo)使用加熱臺(tái)或者焊接爐進(jìn)行基片燒結(jié)、玻珠/SMP燒結(jié)工作；
4.共晶:主要負(fù)責(zé)或者指導(dǎo)使用加熱臺(tái)或者焊接爐進(jìn)行功率器件等芯片的共晶焊接工作；
5.粘接:主要負(fù)責(zé)或者指導(dǎo)使用專用操作工具或者固晶設(shè)備等將導(dǎo)電膠涂敷在基片上，再將課芯片粘接在基片上；
6.鍵合:主要負(fù)責(zé)或者指導(dǎo)采用超聲鍵合設(shè)備進(jìn)行金絲、金帶的鍵合工作；
7.裝聯(lián):主要負(fù)責(zé)或者指導(dǎo)使用電烙鐵等工具進(jìn)行混合電路的焊接、檢查和清洗；
8.具備微組裝產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)芰?，承?dān)相應(yīng)的檢驗(yàn)工作；
9.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
認(rèn)知要求：
1.具備生產(chǎn)操作的相關(guān)技能；遵守勞動(dòng)紀(jì)律，，執(zhí)行安全操作規(guī)程；
2.具備基本的電路或物理知識(shí)；
3.能夠操作電腦和閱讀CAD圖紙；
4.具備電路類基礎(chǔ)知識(shí)，能夠看懂接線圖、裝配圖、電路原理圖及技術(shù)要求；
5.具有微組裝操作經(jīng)驗(yàn)及職業(yè)技能職稱人員優(yōu)先；
原標(biāo)題：《微組裝操作工》