崗位職責(zé):
1. 硬件測(cè)試方案的制定和實(shí)施;
2. 產(chǎn)品硬件功能測(cè)試、性能測(cè)試等,產(chǎn)品組裝及調(diào)試,編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告和文檔;
3. 參與硬件缺陷跟蹤管理,協(xié)助軟硬件聯(lián)合調(diào)試、故障分析和解決。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、至少三年以上硬件測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉各類(lèi)測(cè)試儀器設(shè)備的使用。
3、配合研發(fā)工程師完成產(chǎn)品測(cè)試。
4、熟悉單片機(jī)、PCB和原理圖設(shè)計(jì)。
5、熟練使用數(shù)字示波器、萬(wàn)用表等常用測(cè)試工具,有較強(qiáng)的獨(dú)立工作能力和解決問(wèn)題的能力。
6、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、問(wèn)題解決能力和溝通表達(dá)能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、周末雙休
職位亮點(diǎn):發(fā)展前景廣闊 團(tuán)隊(duì)氛圍積極融洽