崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司嵌入式新產(chǎn)品程序設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試,協(xié)同硬件工程師進(jìn)行樣機(jī)測(cè)試,滿足產(chǎn)品功能和性能指標(biāo)要求;
2、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品軟件/固件相關(guān)技術(shù)文檔編寫,滿足公司質(zhì)量管理體系規(guī)范要求;
3、協(xié)助實(shí)施、市場(chǎng)人員,對(duì)產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用故障進(jìn)行定位、分析,給出解決方案,并具備對(duì)工程、市場(chǎng)人員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)的能力;
4、負(fù)責(zé)對(duì)已定型產(chǎn)品,進(jìn)行軟件/固件相關(guān)技術(shù)支持、服務(wù)以及改進(jìn)升級(jí);
5、參與公司項(xiàng)目涉及嵌入式產(chǎn)品的需求分析、方案設(shè)計(jì)及相關(guān)評(píng)審,能對(duì)需求、方案提出改進(jìn)意見(jiàn);
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他研發(fā)任務(wù)。
任職資格:
1、大專及以上學(xué)歷,電子信息、自動(dòng)化、電氣工程、測(cè)控等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、具備3年以上嵌入式軟件/固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通C語(yǔ)言,熟悉Keil、IAR等開(kāi)發(fā)環(huán)境應(yīng)用;
3、熟悉至少一種嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)應(yīng)用(Cortex-M、MSP430等);
4、熟悉232\485\CAN\I2C\SPI等常用端口通訊協(xié)議及相關(guān)應(yīng)用;
5、具備Wi-Fi、4G、藍(lán)牙、NFC、RFID、Zigbee等技術(shù)開(kāi)發(fā)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
6、具備汽車電子、工業(yè)控制相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。