崗位職責(zé)：
1)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)工作，包含原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)調(diào)試；
2)根據(jù)項(xiàng)目需求，配合指定總體方案，完成器件選型；
3)跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)，參與新技術(shù)預(yù)研與論證工作；
4)參與編制硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)文件；
5)解決生產(chǎn)過程中及售后技術(shù)問題。
任職條件
1)本科及以上學(xué)歷，電子信息類、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2)3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3)熟練掌握硬件設(shè)計(jì)工具（Cadence/MentorEE/PADS/altiumDesigner中的一種以上）；
4)有8層以上高速PCB設(shè)計(jì)、投產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5)有射頻電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6)有ADC/DAC、FPGA/DSP等硬件接口設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
具備較好的主動(dòng)學(xué)習(xí)能力、抗壓能力和溝通合作能力