崗位職責(zé)：

1.參與有源醫(yī)療器械新產(chǎn)品策劃和立項(xiàng)活動(dòng)，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件技術(shù)方案的討論和設(shè)計(jì)，按項(xiàng)目要求完成硬件設(shè)計(jì)部分；

2.編寫新產(chǎn)品開發(fā)階段的項(xiàng)目文檔、設(shè)計(jì)說(shuō)明文檔以及其他有關(guān)的技術(shù)文檔；

3.按照計(jì)劃配合結(jié)構(gòu)組根據(jù)硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB文件；并按進(jìn)度保質(zhì)保量完成項(xiàng)目的硬件開發(fā)設(shè)計(jì)工作；

4.參與物料的選型、物料承認(rèn)、供應(yīng)商評(píng)估，項(xiàng)目成本的評(píng)估等工作；

5.負(fù)責(zé)硬件部分的設(shè)計(jì)評(píng)審及設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作

任職資格：

1.電子、自動(dòng)化、測(cè)控、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)；

2.2年以上從事有源醫(yī)療器械產(chǎn)品的項(xiàng)目開發(fā)/跟進(jìn)經(jīng)驗(yàn)；

3.熟悉醫(yī)療器械法規(guī)和醫(yī)療器械行業(yè)基本標(biāo)準(zhǔn)；

4.熟悉研發(fā)流程，具備獨(dú)立設(shè)計(jì)原理圖、PCBLayout、硬件調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試等能力，熟練使用硬件設(shè)計(jì)工具軟件；

5.具備扎實(shí)的硬件理論知識(shí)，能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)工作；

6.有微型傳感器（壓力/溫度）開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有無(wú)刷電機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

雙休，五險(xiǎn)一金，節(jié)假福利，具體薪資可面談。