崗位職責(zé)：
1.硬件電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格書定義，獨(dú)立進(jìn)行或與硬件設(shè)計(jì)供應(yīng)商配合進(jìn)行硬件產(chǎn)品電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)，并完成相應(yīng)功能測(cè)試驗(yàn)證。與公司硬件生產(chǎn)供應(yīng)商對(duì)接，確保供應(yīng)商交付滿足設(shè)計(jì)規(guī)格及功能要求。在硬件聯(lián)合開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中，對(duì)設(shè)計(jì)供應(yīng)商的交付規(guī)格進(jìn)行驗(yàn)收測(cè)試及檢查，落實(shí)及跟蹤硬件開(kāi)發(fā)工作，對(duì)開(kāi)發(fā)成果進(jìn)行跟蹤，向ODT項(xiàng)目經(jīng)理整理匯報(bào)；
2.新產(chǎn)品NPI導(dǎo)入測(cè)試。根據(jù)公司要求，對(duì)公司新產(chǎn)品在選定的硬件生產(chǎn)供應(yīng)商進(jìn)行NPI新產(chǎn)品工藝導(dǎo)入試產(chǎn)，確保新產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求；對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行訂單試跑及小批量試產(chǎn)，確保供應(yīng)商后續(xù)量產(chǎn)流程及供貨流程順暢，質(zhì)量打標(biāo)；
3.供應(yīng)商質(zhì)量管理。根據(jù)公司供應(yīng)計(jì)劃，配合供應(yīng)鏈部門，對(duì)硬件生產(chǎn)供應(yīng)商供貨質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)管，包括現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控或來(lái)料監(jiān)控，確保產(chǎn)品供貨質(zhì)量；
4.產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試。配合產(chǎn)品工程師及固件開(kāi)發(fā)工程師對(duì)在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的產(chǎn)品進(jìn)行硬件功能測(cè)試，編寫測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例，對(duì)相應(yīng)的功能進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試；編寫測(cè)試報(bào)告，對(duì)發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題缺陷進(jìn)行跟蹤，跟蹤確保產(chǎn)品功能正常。
崗位要求：
1.熟悉IoT相關(guān)行業(yè)如工業(yè)網(wǎng)關(guān)，工業(yè)傳感器、路由器等智能硬件行業(yè)；
2.熟悉硬件原理圖及PCB設(shè)計(jì)軟件如AD、Allegro SPB等；
3.能獨(dú)立進(jìn)行基于主流MCU及ARM Soc的2-4層板電路設(shè)計(jì)，包括但不限于供電、網(wǎng)絡(luò)接口、IO接口、電池充電電路、端口防雷電路、繼電器驅(qū)動(dòng)電路、AD電路等；
4.熟悉硬件基本測(cè)試流程及方法，如EMC、高低溫等測(cè)試；
5.有硬件產(chǎn)品研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6.熟悉智能硬件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程，具備產(chǎn)品生產(chǎn)工藝管理及落地能力；
7.熟悉新產(chǎn)品NPI產(chǎn)線導(dǎo)入流程者優(yōu)先；
8.掌握基本的硬件測(cè)試方法及工具，掌握萬(wàn)用表、示波器等基本工具的使用方法；
9.獲得國(guó)家認(rèn)可相關(guān)專業(yè)證書的優(yōu)先錄取。