更新于 今天

芯片驅(qū)動工程師(雙休+五險一金)

2萬-4萬
  • 鄭州新鄭市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

驅(qū)動開發(fā)

崗位職責(zé)

1、芯片驅(qū)動開發(fā):負(fù)責(zé)特定芯片的驅(qū)動程序設(shè)計與開發(fā),根據(jù)芯片特性和系統(tǒng)需求,編寫高效、穩(wěn)定的驅(qū)動代碼,確保芯片在不同操作系統(tǒng)(如Linux、Windows等)下正常運行;針對新芯片進(jìn)行驅(qū)動移植工作,分析芯片硬件架構(gòu)和接口規(guī)范,將已有驅(qū)動適配到新的硬件平臺,解決移植過程中的兼容性問題;

2、調(diào)試與優(yōu)化:運用專業(yè)工具和技術(shù)手段,對芯片驅(qū)動進(jìn)行調(diào)試,定位并解決驅(qū)動運行過程中出現(xiàn)的各類問題,如硬件通信異常、系統(tǒng)資源沖突等;持續(xù)優(yōu)化芯片驅(qū)動性能,提升芯片數(shù)據(jù)傳輸速率、降低功耗,提高系統(tǒng)整體運行效率,通過性能測試工具進(jìn)行驅(qū)動性能評估,根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行針對性優(yōu)化;

3、協(xié)作溝通:與硬件設(shè)計團(tuán)隊緊密合作,參與芯片選型過程,從驅(qū)動開發(fā)角度提供技術(shù)建議,確保硬件設(shè)計滿足驅(qū)動開發(fā)需求;與軟件應(yīng)用開發(fā)團(tuán)隊協(xié)同工作,為上層應(yīng)用提供穩(wěn)定的驅(qū)動接口,解決應(yīng)用開發(fā)過程中與驅(qū)動相關(guān)的問題,保障系統(tǒng)軟件與硬件的無縫銜接;

4、技術(shù)文檔撰寫:編寫詳細(xì)的芯片驅(qū)動開發(fā)文檔,包括設(shè)計文檔、使用手冊、測試報告等,記錄驅(qū)動開發(fā)過程、功能特性、接口定義等關(guān)鍵信息,為后續(xù)的維護(hù)和升級提供依據(jù);整理和總結(jié)驅(qū)動開發(fā)過程中的技術(shù)經(jīng)驗和問題解決方案,形成技術(shù)知識庫,供團(tuán)隊成員學(xué)習(xí)和參考。

任職要求

1、教育背景:電子信息、計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

2、工作經(jīng)驗:具有3年以上芯片驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗,熟悉常見芯片架構(gòu)和接口協(xié)議;有實際項目開發(fā)經(jīng)驗,成功完成過至少2款芯片驅(qū)動的開發(fā)或移植工作;

3、技能要求:熟練掌握C/C++語言,熟悉匯編語言及硬件寄存器操作,精通Linux內(nèi)核驅(qū)動框架(如Device Tree、字符設(shè)備驅(qū)動)或?qū)崟r操作系統(tǒng)(RTOS)開發(fā);熟悉芯片架構(gòu)(如ARM Cortex系列)及常見總線協(xié)議(如PCIe、DMA);

4、工具與調(diào)試能力:熟練使用示波器、邏輯分析儀等硬件調(diào)試工具,以及GDB、Trace32等軟件調(diào)試工具;具備Linux內(nèi)核調(diào)試經(jīng)驗,熟悉內(nèi)存管理、中斷處理等機(jī)制;

5、加分項:有AI芯片、GPU或FPGA驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先,熟悉開源社區(qū)驅(qū)動開發(fā)流程,或參與過Linux內(nèi)核貢獻(xiàn)者優(yōu)先;

6、素質(zhì)能力:具備較強的問題解決能力和邏輯思維能力,能夠快速定位和解決復(fù)雜的技術(shù)問題;具有良好的團(tuán)隊協(xié)作精神和溝通能力,能夠與不同部門的人員有效合作;具備較強的學(xué)習(xí)能力和自我驅(qū)動力,關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展動態(tài),不斷學(xué)習(xí)新知識、新技術(shù);

7、能適應(yīng)出差。


base北京、上海鄭州都可以;

北京:北京市大興區(qū)經(jīng)惠西路信創(chuàng)園A區(qū)11號樓802

上海:上海巿青浦區(qū)諸光路1588弄568號,虹橋世界虹橋世界中心L1棟A305室;上海市金山區(qū)九工路1688號7棟

鄭州:鄭州航空港區(qū)新港大道與人民路交叉口智能終端手機(jī)產(chǎn)業(yè)園B區(qū)12號樓3樓

工作地點

河南東微電子材料有限公司12號樓

職位發(fā)布者

劉女士/HR

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo河南東微電子材料有限公司
河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區(qū),并在上海(金山)、北京(亦莊信創(chuàng)園)等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設(shè)備的一站式服務(wù)平臺,為中國半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題。公司通過內(nèi)生成長和外延并購相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略,抓住集成電路國產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇,連續(xù)多年實現(xiàn)業(yè)績翻倍式增長。目前,公司業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成,生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、半導(dǎo)體翻新設(shè)備等,公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標(biāo)的和合作伙伴,未來產(chǎn)品線有望進(jìn)一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內(nèi)外知名公司。國內(nèi)知名的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資公司建廣資產(chǎn),高度看好公司發(fā)展前景,作為戰(zhàn)略投資者,已經(jīng)兩輪投資公司。2022年7月,建廣資產(chǎn)完成了收購紫光集團(tuán)的股權(quán)交割,成為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域航母級的控股公司,將給旗下公司發(fā)展帶來新的機(jī)遇。2022年8月,公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢,通過2022年度專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定,準(zhǔn)獨角獸企業(yè),2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍。東微電子管理團(tuán)隊具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗。公司核心團(tuán)隊成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)任職10余年。
公司主頁