崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)WB楔焊工藝的改進(jìn)和研發(fā),評估分析方案可行性,優(yōu)化封裝方案;
2、負(fù)責(zé)芯片封裝在封裝廠從NPI到最終量產(chǎn)的全過程;
3、負(fù)責(zé)解決封裝工藝問題,持續(xù)進(jìn)行良率優(yōu)化。
崗位要求:
1、學(xué)歷不限,有5年及以上封裝工藝研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、擅長Wire bond封裝工藝;
3、熟悉ASM、KNS,datacom,amicra,besi等機(jī)器工藝的優(yōu)先;
4、具有良好的溝通能力以及團(tuán)隊合作意識。
職位福利:全勤獎、包吃、包住、帶薪年假、節(jié)日福利、創(chuàng)業(yè)公司、健身俱樂部