更新于 2月5日

芯片封裝工藝工程師

1.2萬-2萬
  • 南昌南昌縣
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計芯片封裝
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)WB楔焊工藝的改進(jìn)和研發(fā),評估分析方案可行性,優(yōu)化封裝方案;
2、負(fù)責(zé)芯片封裝在封裝廠從NPI到最終量產(chǎn)的全過程;
3、負(fù)責(zé)解決封裝工藝問題,持續(xù)進(jìn)行良率優(yōu)化。

崗位要求:
1、學(xué)歷不限,有5年及以上封裝工藝研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、擅長Wire bond封裝工藝;
3、熟悉ASM、KNS,datacom,amicra,besi等機(jī)器工藝的優(yōu)先;
4、具有良好的溝通能力以及團(tuán)隊合作意識。

職位福利:全勤獎、包吃、包住、帶薪年假、節(jié)日福利、創(chuàng)業(yè)公司、健身俱樂部

工作地點

南昌小藍(lán)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)小藍(lán)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)富山大道以南、金湖以西

職位發(fā)布者

劉女士/HR

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo河南東微電子材料有限公司
河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區(qū),并在上海(金山)、北京(亦莊信創(chuàng)園)等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設(shè)備的一站式服務(wù)平臺,為中國半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題。公司通過內(nèi)生成長和外延并購相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略,抓住集成電路國產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇,連續(xù)多年實現(xiàn)業(yè)績翻倍式增長。目前,公司業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成,生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、半導(dǎo)體翻新設(shè)備等,公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標(biāo)的和合作伙伴,未來產(chǎn)品線有望進(jìn)一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內(nèi)外知名公司。國內(nèi)知名的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資公司建廣資產(chǎn),高度看好公司發(fā)展前景,作為戰(zhàn)略投資者,已經(jīng)兩輪投資公司。2022年7月,建廣資產(chǎn)完成了收購紫光集團(tuán)的股權(quán)交割,成為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域航母級的控股公司,將給旗下公司發(fā)展帶來新的機(jī)遇。2022年8月,公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢,通過2022年度專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定,準(zhǔn)獨角獸企業(yè),2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍。東微電子管理團(tuán)隊具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗。公司核心團(tuán)隊成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)任職10余年。
公司主頁