1. 本科或以上學歷,電氣自動化、電子工程及相關(guān)專業(yè),并有五年以上自動化非標設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗,有半導體晶圓濕法制程設(shè)備設(shè)計經(jīng)驗,如刻蝕、去膠、金屬剝離、清洗等設(shè)備成功案例;
2. 有獨立電路設(shè)計能力和經(jīng)驗,熟悉半導體設(shè)備EHS/CE安全設(shè)計規(guī)范;
3. 精通工控機、PLC,HMI,組態(tài)熟練使用運動控制和通訊模塊,PID控制,熟悉電氣控制常用元件的特性并選型;
4. 熟悉C#語言,熟悉MCU/ARM/DSP編程;熟悉CC系列、STM32系列單片機,熟悉CCD原理;
5.精通工業(yè)總線、串口、TCP、Zigbee通訊協(xié)議;
6.熟悉工廠設(shè)備電氣設(shè)計規(guī)范,實際非標設(shè)備的開發(fā)流程,具備較強的創(chuàng)新精神;
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