【崗位職責(zé)】：
1、進(jìn)行電子電路板卡軟、硬件的安裝、調(diào)試；完成項(xiàng)目資料的編寫；
2、對(duì)已定型的產(chǎn)品模塊進(jìn)行問題跟蹤、改善和歸納；
3、制作軟、硬件測(cè)試平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)壓力測(cè)試目標(biāo)；
4、去客戶現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行DV/PV測(cè)試；
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
【任職要求】：
1、熟練使用開發(fā)軟件對(duì)單片機(jī)進(jìn)行編程和調(diào)試；硬件開發(fā)方向，能熟練使用電路板制版軟件；
2、會(huì)焊接電路板、對(duì)元器件、電路設(shè)計(jì)有一定了解；
3、有良好的學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊(duì)合作能力和溝通能力；
4、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、電子信息工程等電子電氣相關(guān)專業(yè)。