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背面制程設(shè)備工程師/BGBM EE（J10254）

1-2萬
  • 紹興越城區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

BUMP半導(dǎo)體設(shè)備測試半導(dǎo)體設(shè)備校驗半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試半導(dǎo)體設(shè)備維護保養(yǎng)
崗位職責(zé):
1. 通過故障處理、維護保養(yǎng)等，保證所屬設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求 ；
2. 維護所屬設(shè)備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率；
3. 協(xié)助工藝工程師進行相關(guān)問題的調(diào)查和解決 ；
4. 做好工藝設(shè)備的選型、安裝調(diào)試，按時移交，滿足產(chǎn)能需求 ；
5. 通過改善設(shè)備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率 ；
6. 通過Second Source、維修作業(yè)自主化、優(yōu)化作業(yè)條件等方法，不斷降低成本 ；
7. 將自己積累的經(jīng)驗和異常的處理方法寫成文書，并對其他相關(guān)人員實施教育 ；
8. 編寫各種設(shè)備相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書，并制訂培訓(xùn)計劃，完成制造部人員培訓(xùn)，提高制造部作業(yè)水平 ；
9. 按照質(zhì)量/信息安全管理體系的要求，遵守相關(guān)管理規(guī)定，保守公司企業(yè)秘密，對本崗位的質(zhì)量/信息安全負責(zé)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，機械制造自動化/機電一體化/電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)；
2. 2~8年以上半導(dǎo)體相關(guān)工作經(jīng)驗；
3.有Die saw/ BG/ BGBM 研磨劃片/ 磨劃相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先；
4. 能使用WINDOW / OFFICE 操作系統(tǒng)；
5.良好的英語聽說讀寫能力；
6.具有耐心和責(zé)；任心，工作認真仔細 ， 良好的溝通表達能力和團隊合作精神，有較強的安全環(huán)保意識。

職位福利：五險一金、績效獎金、加班補助、全勤獎、包住、餐補、年終分紅、帶薪年假

工作地點

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(1號門)

職位發(fā)布者

高女士/HR

三日內(nèi)活躍
立即溝通
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(芯聯(lián)集成，UNT)成立于2018年3月,注冊資本50.76億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。芯聯(lián)集成與眾多國內(nèi)外客戶建立廣泛戰(zhàn)略合作，在支持客戶規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)上持續(xù)合作開發(fā)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品。
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