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更新于 2月10日
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封裝塑封工程師/Assembly PE(J10201)

1-1.5萬
  • 紹興越城區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招2人

職位描述

封裝工藝
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)大功率產(chǎn)品環(huán)氧塑封制程能力的提升及良率改善；
2.日常相關(guān)技術(shù)支持和產(chǎn)線培訓(xùn)，文件制定及系統(tǒng)完善；
3.生產(chǎn)效率，良品率，成本及客戶滿意度方面達(dá)到要求；
4.獨(dú)立完成新塑封機(jī)臺評估測試，并不斷完善提高；
5.能夠建立明確的塑封工藝的過程和操作規(guī)范及工程變更；
6.良率管控并及時提出解決方案；
7.負(fù)責(zé)當(dāng)站工藝文件的編寫；
8.能夠指導(dǎo)產(chǎn)線作業(yè)，明確生產(chǎn)工藝流程，確保穩(wěn)定生產(chǎn)；
9.負(fù)責(zé)日常工藝問題處理，完成分析報告并及時完成相關(guān)文件；
10.運(yùn)行SPC管理手段分析QC數(shù)據(jù)，確保設(shè)備狀態(tài)穩(wěn)定，及時發(fā)現(xiàn)不穩(wěn)定設(shè)備并提出解決方案；
11.產(chǎn)線人員和新進(jìn)工程師的培訓(xùn)；
12.有全自動大功率產(chǎn)品環(huán)氧塑封經(jīng)驗(yàn)者佳；
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷,微電子/電子科學(xué)/半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè);
2.5年及以上相關(guān)工作經(jīng)歷;
3.有創(chuàng)新能力，學(xué)習(xí)能力，自律和團(tuán)隊(duì)合作精神。

職位福利：五險一金、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、帶薪年假

工作地點(diǎn)

紹興中芯集成電路制造股份有限公司

職位發(fā)布者

高女士/HR

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芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(芯聯(lián)集成，UNT)成立于2018年3月,注冊資本50.76億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點(diǎn)，向下延伸到模組封裝，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。芯聯(lián)集成與眾多國內(nèi)外客戶建立廣泛戰(zhàn)略合作，在支持客戶規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)上持續(xù)合作開發(fā)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品。
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