崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)搭建模塊級(jí)到系統(tǒng)級(jí)可重用的驗(yàn)證環(huán)境及驗(yàn)證平臺(tái);
2.負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試用例,并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗(yàn)證覆蓋率;
3.參與改進(jìn)并完善公司的芯片驗(yàn)證流程;
4.負(fù)責(zé)編寫(xiě)芯片批量測(cè)試用例,協(xié)助測(cè)試工程師搭建硬件測(cè)試平臺(tái),完成芯片的功能、參數(shù)測(cè)試。
任職資格:
1.1年至5年工作經(jīng)驗(yàn)或至少有一個(gè)IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn);
2.本科及以上學(xué)歷,微電子與固體電子學(xué)、電子工程類(lèi)、通信工程類(lèi)專(zhuān)業(yè);
3.熟悉ASIC芯片全開(kāi)發(fā)流程(COT/SoC均可);
4.熟練掌握HDL語(yǔ)言:verilog/systemverilog;
5.對(duì)驗(yàn)證方法學(xué)的熟練使用:VMM/UVM/OVM之一;
6.腳本的熟練使用:sh/perl/TCL/Makefile/Python/Ruby至少一種。
職位福利:五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、定期體檢、節(jié)日福利、帶薪年假、績(jī)效獎(jiǎng)金、年終分紅、全勤獎(jiǎng)