主要職責(zé):
1)主導(dǎo)芯片(含S0C/SIC/電源/通信芯片)的測試驗(yàn)證方案設(shè)計審核及芯片級測試方案的審核,完成測試用例開發(fā)審核及數(shù)據(jù)分析,輸出車規(guī)芯片測試報告評審意見;
2)參與汽車零部件(智駕域控、座艙域控、電驅(qū)控制器、0BC等)硬件開發(fā),協(xié)同完成芯片-零部件-整車的多層級驗(yàn)證,確保芯片與系統(tǒng)級需求的匹配性;
3)制定并優(yōu)化芯片測試驗(yàn)證流程和體系文件,發(fā)布芯片企業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)及審核流程文件并主導(dǎo)芯片零缺陷管控審核,推動FMEA/SPC/8D等質(zhì)量工具在測試環(huán)節(jié)的應(yīng)用,識別量產(chǎn)風(fēng)險并提出改進(jìn)方案;
4)聯(lián)動芯片設(shè)計團(tuán)隊、晶圓廠、封測廠及整車部門,解決芯片應(yīng)用中的兼容性、可靠性問題,推動問題閉環(huán)。參與芯片選型與供應(yīng)商審核,提供測試數(shù)據(jù)支持及技術(shù)評估建議。
任職資格:
1)本科及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、汽車電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2)3-5年以上芯片測試驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn),具備車規(guī)級芯片(AEC-Q100認(rèn)證)或汽車電子零部件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。熟悉汽車電子開發(fā)流程(APOP/PPAP)及整車V模型驗(yàn)證體系優(yōu)先。
3)精通芯片制造與封測流程(CP/FT/SLT),掌握可靠性測試執(zhí)行(如HAST/THB/HTOL/HMB)。熟悉車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)體系(AEC-Q100系列、IS026262、I5016750),具備測試用例設(shè)計及報告撰寫能力。掌握質(zhì)量管控工具(FMEA/8D/SPC),有芯片零缺陷(Zero Defect)項目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。