崗位職責(zé):
1.完成新品設(shè)計(jì),新工藝、設(shè)備、夾冶具的評估、驗(yàn)證及數(shù)據(jù)收集、報(bào)告整理等;
2.完成現(xiàn)有產(chǎn)品的工藝、設(shè)備的開發(fā)、驗(yàn)證及數(shù)據(jù)收集、報(bào)告整理等;
3.完成各項(xiàng)需要DOE驗(yàn)證的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、各項(xiàng)RA結(jié)果跟進(jìn)和改善等;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)與導(dǎo)入量產(chǎn),主導(dǎo)產(chǎn)品導(dǎo)入工作開展,制定工程流程及參數(shù)確保量產(chǎn)性;
5.各項(xiàng)封裝材料評估以持續(xù)提升產(chǎn)品光電特性與信賴性,負(fù)責(zé)產(chǎn)品costdown規(guī)劃及執(zhí)行;
6.按時效、保質(zhì)保量的完成個人KPI、專項(xiàng)改善等,定期更新、發(fā)送所有工作進(jìn)度和進(jìn)行項(xiàng);
7、定期參加外訓(xùn)和內(nèi)部考核評審。
8.負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)可達(dá)客戶的各項(xiàng)需求;
任職要求:
1.本科理工科背景,LED封裝開發(fā)崗任職五年以上,年齡28-40周歲。
2.熟悉APQP產(chǎn)品開發(fā)流程,有EMC、COB、PLCC、Chip、光耦器件任一產(chǎn)品封裝項(xiàng)目開發(fā)崗任職五年以上經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉office辦公軟件(Excel、word、PPT、CAD);
4.良好的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力,執(zhí)行能力,應(yīng)變能力,有一定英文基礎(chǔ)。
職位福利:五險一金、年底雙薪、包吃、包住、帶薪年假
職位亮點(diǎn):EMC封裝實(shí)力國內(nèi)第一