崗位職責:
1、負責半導體激光器研究與開發(fā);
2、負責VCSEL\DFB激光器設計、半導體工藝加工、測試;
3、負責新產(chǎn)品工藝總體方案設計及工藝路線設計;
4. 負責半導體激光器封裝與可靠性測試以及在量子精密測量方面的應用驗證;
5、負責工藝文件編寫、修改和執(zhí)行等工作;
6、負責項目申報材料撰寫、修改、提交等工作。
能力要求:
1、三年以上窄線寬半導體激光器(DFB或者VCSEL)開發(fā)工作經(jīng)驗;
2、博士學歷,接受優(yōu)秀的應屆博士;
3、精通Crosslight/LaserMOD等半導體光電器件設計軟件和COMSOL/Lumerical等光學設計軟件;
3、在窄線寬半導體半導體激光器領域發(fā)表相關學術論文;
4、熟悉半導體激光器設計、工藝、測試全流程,有激光器工程應用經(jīng)驗;
5、熟悉原子鐘等量子精密測量,具有相關研究經(jīng)驗者優(yōu)先。
入職即有事業(yè)編制;五險兩金,享安家費、人才公寓、生活補貼、購房補貼、子女入學等福利。