崗位職責
1、負責標準封裝庫的建立及維護,新導入元器件PCB封裝制作;
2、PCB設計規(guī)范和Checklist的建立及更新;
3、負責PCB的布局及布線設計,組織PCB評審并基于其結果進行優(yōu)化工作;
4、負責輸出歸檔整理PCB工藝文件、制板文件及生產文件;
5、負責PCB工藝問題跟蹤及解決,負責回復板廠工程EQ;
6、負責PCB的安規(guī)設計、DFM設計;
7、負責PCB相關文件輸出及SMT首樣跟進確認;
8、完成領導安排的其他任務。
任職條件:
1、本科及以上學歷,具有電子類相關專業(yè)背景,具有3年以上高頻電路設計與布線經驗與EMI\EMS\EMC\ESD等電磁兼容工作經驗;
2、熟悉模擬電路、數字電路、電子電路原理基礎知識,熟悉射頻電路原理基礎知識優(yōu)先,了解制版、SMT裝配工藝及規(guī)范;
3、熟練使用Cadence/AD等EDA工具進行PCB繪制,包括Layout和PCB仿真;
4、有高速信號走線經驗,熟悉DDR3、DDR4拓撲結構,能獨立完成建庫,布局布線,gerber out、工程確認、貼片文件的制作。
5、具有良好的溝通表達能力及技術文件撰寫能力。
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