崗位職責:
1、制定硬件電路及電氣技術實施方案;
2、負責原理圖設計和PCB電路板設計;
3、焊接新產品和硬件調試;
4、負責后續(xù)產品改版和優(yōu)化工作;
5、負責輸出硬件設計各階段技術文檔;
6、總結項目中遇到的問題和解決方法的經驗,形成項目設計過程的總結報告;
7、負責技術上的相互協作,互相配合;
8、領導安排的其他臨時性任務。
任職要求:
1、學業(yè)要求:本科及以上學歷,電子、通信工程、自動化、計算機等相關專業(yè),具有軟件背景經驗者優(yōu)先考慮;
2、項目經驗要求:非標自動化設備或者智能裝備核心研發(fā)經驗3年以上,研發(fā)成功項目2個以上。
3、業(yè)務能力要求:
(1)3年及以上嵌入式硬件開發(fā)經驗,尤其是對單片機和ARM處理器有豐富的開發(fā)經驗,精通模擬電路和數字電路;
(2)熟悉電子電路的原理設計、PCB設計,需要熟悉硬件相關軟件;
4、其他要求:
(1)較強的責任心,團隊合作及敬業(yè)精神,良好的工作規(guī)范;
(2)誠實敬業(yè),工作效率高,有較強的領悟和學習能力。