主要從事封裝工藝開(kāi)發(fā)與技術(shù)管理工作,具有3年以上光模塊、光芯片、LED芯片、以及其它芯片和器件封裝經(jīng)驗(yàn),熟悉固晶機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、絲印、點(diǎn)膠等設(shè)備,電力電子、模具、機(jī)械、機(jī)電等工科背景專業(yè),大專以上學(xué)歷。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、全勤獎(jiǎng)、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、出差補(bǔ)貼、多次晉升機(jī)會(huì)