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助理封裝工程師

6千-1.2萬
  • 鶴壁淇濱區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

封裝工藝封裝測試芯片封裝
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器的封裝及測試等工作。
2、根據(jù)產(chǎn)品需求合計并優(yōu)化集成封裝方案。負(fù)責(zé)產(chǎn)品的功能測試、性能測試、可靠性測試等功工作。
3、負(fù)責(zé)分析現(xiàn)有封裝工藝流程改進工藝步驟等手段提高封裝可靠性。
4、根據(jù)市場需求和產(chǎn)品特性,輔助研發(fā)新的封裝技術(shù)和工藝,滿足客戶要求。
5、對新工藝進行試驗驗證、評估其可行性。
任職要求
1、本科及以上相關(guān)專業(yè),能夠熟練閱讀英語技術(shù)文獻,具備扎實的光電子學(xué),導(dǎo)波光學(xué)等基礎(chǔ)知識,了解半導(dǎo)體光器件的原理、結(jié)構(gòu)、性能及應(yīng)用。具備快速學(xué)習(xí)和適應(yīng)新技術(shù)的能力,能夠跟上行業(yè)發(fā)展的步伐。
2、有良好的溝通能力。

工作地點

延河路201號仕佳光電子產(chǎn)業(yè)園

職位發(fā)布者

王先生/HR

剛剛活躍
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公司Logo河南仕佳光子科技股份有限公司
河南仕佳光子科技股份有限公司為科創(chuàng)板上市企業(yè)(股票代碼:688313),公司聚焦光通信行業(yè),主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)等,成功實現(xiàn)了PLC分路器芯片和AWG芯片的國產(chǎn)化和進口替代。仕佳公司系光通信行業(yè)內(nèi)少數(shù)具備集成電路設(shè)計企業(yè)資質(zhì)的企業(yè)。自設(shè)立以來,公司獨立承擔(dān)、牽頭主持或參與國家科技部863項目、國家重點研發(fā)項目、國家發(fā)改委專項等重大國家級科研攻關(guān)項目,設(shè)立了光電子集成技術(shù)國家地方聯(lián)合工程實驗室、河南省光電子技術(shù)院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實驗室、河南省光電子集成工程技術(shù)研究中心等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。多年來,公司在諸多方面取得顯著成績:2016年,公司“光分路器及陣列波導(dǎo)光柵芯片設(shè)計及制備”獲河南省科學(xué)技術(shù)進步一等獎;2017年,公司“光網(wǎng)絡(luò)用光分路器芯片及陣列波導(dǎo)光柵芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”獲國家科技進步二等獎,擁有專利100多項。公司以中科院半導(dǎo)體所技術(shù)專家團隊為核心,匯集了一批國內(nèi)外的專家、學(xué)者,包括院士、研究員、博士等實力雄厚的技術(shù)團隊。公司愿與我們的業(yè)務(wù)伙伴一起,為全球通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻。
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