工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器的封裝及測試等工作。
2、根據(jù)產(chǎn)品需求合計并優(yōu)化集成封裝方案。負(fù)責(zé)產(chǎn)品的功能測試、性能測試、可靠性測試等功工作。
3、負(fù)責(zé)分析現(xiàn)有封裝工藝流程改進工藝步驟等手段提高封裝可靠性。
4、根據(jù)市場需求和產(chǎn)品特性,輔助研發(fā)新的封裝技術(shù)和工藝,滿足客戶要求。
5、對新工藝進行試驗驗證、評估其可行性。
任職要求
1、本科及以上相關(guān)專業(yè),能夠熟練閱讀英語技術(shù)文獻,具備扎實的光電子學(xué),導(dǎo)波光學(xué)等基礎(chǔ)知識,了解半導(dǎo)體光器件的原理、結(jié)構(gòu)、性能及應(yīng)用。具備快速學(xué)習(xí)和適應(yīng)新技術(shù)的能力,能夠跟上行業(yè)發(fā)展的步伐。
2、有良好的溝通能力。