崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案制定、電路原理圖設(shè)計(jì)、電路板布局、元器件選型、電路仿真等工作;
2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵參數(shù)和關(guān)鍵器件技術(shù)調(diào)研、理論分析計(jì)算和技術(shù)創(chuàng)新;
3、產(chǎn)品嵌入式控制系統(tǒng)的需求討論、方案制定,根據(jù)需求編制嵌入式軟件功能規(guī)范,編寫嵌入式軟件流程圖和嵌入式軟件詳細(xì)設(shè)計(jì);
4、負(fù)責(zé)組織帶領(lǐng)和指導(dǎo)工程師/助理工程師完成DFMEA分析、各項(xiàng)技術(shù)難題攻關(guān),跟蹤和解決軟硬件系統(tǒng)開發(fā)過程中的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)和疑難問題,并及時(shí)提出解決方案和改進(jìn)措施,確保問題能在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)有效解決。
5、跟蹤行業(yè)發(fā)展和技術(shù)趨勢(shì),研究新的硬件技術(shù)和解決方案,為產(chǎn)品的創(chuàng)新設(shè)計(jì)和未來發(fā)展提供有效建議和落實(shí)推動(dòng)。
任職要求:
1、電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
2、3年以上相關(guān)電子研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)或985\211應(yīng)屆畢業(yè)生,本科及以上學(xué)歷,有承擔(dān)重要角色的電子相關(guān)競(jìng)賽并獲得重要獎(jiǎng)項(xiàng)的經(jīng)歷。
3、良好的模擬電路基礎(chǔ),具有電路原理設(shè)計(jì)能力,精通常用ARM處理器及MCU電路及電機(jī)驅(qū)動(dòng)等智能硬件設(shè)計(jì)開發(fā),動(dòng)手能力強(qiáng),具有良好的調(diào)試能力。
4、精通C/C++語言,對(duì)嵌入式系統(tǒng)有深入了解、對(duì)軟件模塊化、可移植性有深刻理解,至少主導(dǎo)過三個(gè)以上產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)工作,完成過一個(gè)產(chǎn)品的嵌入式軟件架構(gòu)工作并量產(chǎn);
5、對(duì)嵌入式產(chǎn)品開發(fā)工作具有強(qiáng)烈的熱情,工作意識(shí)嚴(yán)格細(xì)心,具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)與創(chuàng)新能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心強(qiáng),有較好的抗壓能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。