崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)激光醫(yī)美設(shè)備硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括主控電路、電源管理、傳感器接口及激光驅(qū)動(dòng)模塊開發(fā);
2. 主導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析及電磁兼容(EMC)優(yōu)化,確保符合醫(yī)療安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)(如IEC 60601);
3. 完成硬件原型調(diào)試,協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)激光參數(shù)精準(zhǔn)控制與系統(tǒng)穩(wěn)定性提升
4. 參與硬件成本控制、供應(yīng)鏈選型及量產(chǎn)可行性評(píng)估;
5. 研究新型硬件方案(如高精度ADC、低噪聲電源),推動(dòng)產(chǎn)品性能升級(jí);
6. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
任職要求
1. 學(xué)歷與專業(yè):電子工程、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 經(jīng)驗(yàn)要求:
- 5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有醫(yī)療設(shè)備、激光儀器或高精度測(cè)量設(shè)備開發(fā)背景者優(yōu)先;
- 熟悉醫(yī)療電氣安全標(biāo)準(zhǔn)(如隔離防護(hù)、漏電流檢測(cè))者優(yōu)先;
3. 技能要求:
- 精通Altium Designer/Cadence等EDA工具,具備多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
- 掌握模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉FPGA、ARM等主控芯片開發(fā);
- 了解激光器驅(qū)動(dòng)電路(如TEC溫控、恒流源設(shè)計(jì))或光電信號(hào)處理技術(shù);
4. 加分項(xiàng):
有高速信號(hào)設(shè)計(jì)(如LVDS、PCIe)或射頻電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
- 熟悉激光安全標(biāo)準(zhǔn)(如IEC 60825)或光學(xué)系統(tǒng)集成;
5. 素質(zhì)要求:動(dòng)手能力強(qiáng),善于定位硬件故障根源,對(duì)技術(shù)細(xì)節(jié)有敏銳洞察力。