崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)服務(wù)器硬件方案評估、完成硬件方案制定;
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計，并提供Layout Guide及布線檢查;
3、協(xié)助進行產(chǎn)線PCBA生產(chǎn)問題的分析處理，完成板卡Power On及調(diào)試工作;
4、拉通硬件各個崗位，完成硬件相關(guān)設(shè)計文檔編寫等工作;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)后的維護工作。
任職要求
1、電子工程、電子信息、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，三年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，具備獨立完成過板卡開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、熟練掌握數(shù)電、模電、高速信號完整性等方面專業(yè)知識:
3、熟練運用Cadence開發(fā)工具，熟悉Allegro PCB的設(shè)計規(guī)則;
4、熟練使用示波器、電烙鐵、邏輯分析儀等硬件Debug分析工具。