崗位職責(zé):
1.復(fù)雜案例的解析,提供可行性方案,并跟蹤方案進(jìn)展,實(shí)時(shí)評(píng)估并作出方向調(diào)整以達(dá)到破解案例目的。完成后,匯總整體測(cè)試分析流程,得出結(jié)論,提供相應(yīng)的分析報(bào)告。
2.先進(jìn)分析方法的研發(fā),包括對(duì)既有分析測(cè)試方法的補(bǔ)充改進(jìn),以及新的分析測(cè)試方法的提出,解決業(yè)界痛點(diǎn)。
3.輸出新方法的SOP,撰寫文章、專利等,將新方法轉(zhuǎn)化為實(shí)驗(yàn)室常規(guī)方法。
4.參與研發(fā)項(xiàng)目,包括年度項(xiàng)目及階段性的項(xiàng)目。
任職要求:
1.電氣/電子工程類、微電子、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景,碩士及以上學(xué)位,需從事過(guò)電子元器件,封裝產(chǎn)品等制備工藝相關(guān)工作。
2.對(duì)半導(dǎo)體失效分析、材料分析有一定了解。
3.良好的溝通能力,團(tuán)隊(duì)合作能力,撰寫中英文項(xiàng)目材料能力。