更新于 9月11日

Diebond工程師(J10120)

1萬(wàn)-1.5萬(wàn)·14薪
  • 蘇州吳中區(qū)
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽

  • 工作環(huán)境好
  • 同事很nice
  • 人際關(guān)系好
  • 交通便利
  • 免費(fèi)班車

職位描述

封裝工藝
崗位職責(zé):
1、DB站及周邊輔助工藝新產(chǎn)品制程程序開(kāi)發(fā)
2、DB制程Yield提升和相關(guān)異常處理,制程優(yōu)化
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入&開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,可行性評(píng)估,提高效率,降低成本
4、客戶特殊需求以及報(bào)告,協(xié)助文件撰寫(xiě)及更新
任職要求:
大專及以上學(xué)歷,5年及以上半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn);DB站相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟練使用電腦,會(huì)寫(xiě)報(bào)告

工作地點(diǎn)

蘇州蘇虹西路188號(hào)

職位發(fā)布者

李偉/招募專員

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo日月新半導(dǎo)體
日月新集團(tuán)總部位于江蘇蘇州,隸屬于智路資本,前身為全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光集團(tuán)的全資子公司,始于1984年,自成立以來(lái)即致力于為半導(dǎo)體企業(yè)提供前段工程測(cè)試、晶圓針測(cè)以及后段之半導(dǎo)體封裝、成品測(cè)試的專業(yè)一元化服務(wù)。日月新集團(tuán)營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)分別位于中國(guó)上海、山東威海、江蘇蘇州、江蘇昆山,員工人數(shù)超過(guò)一萬(wàn)人,建筑面積達(dá)45萬(wàn)平方米,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)技術(shù)、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。日月新員工始終秉持“守正務(wù)實(shí),久久為功,持誠(chéng)求新,生生不息”的理念,立足中國(guó),放眼全球,以提供精益求精的半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù),持續(xù)提升與豐富人類生活的水平為愿景,共同打造一個(gè)重視品質(zhì)、研發(fā)、技術(shù)、人才培育、員工溝通、員工健康的“百年老鋪”。
公司主頁(yè)