崗位職責：

1、依據(jù)產(chǎn)品批次嚴格按照作業(yè)指導書、工藝文件流程、微組裝圖進行焊接封裝、粘片、鍵合等裝配工作；

2、完成裝配產(chǎn)品的自檢和送檢，如實記錄好所需產(chǎn)品操作數(shù)據(jù)；

3、工位整理，退還多余物料；

4、及時反饋裝配中發(fā)現(xiàn)的工藝缺陷、材料缺陷、資料短缺等問題，避免將隱患帶入后續(xù)工序和產(chǎn)品中；

5、完成上級交辦的其它工作。

崗位要求：

1、18-35歲，大專及以上電子、通信、機械相關專業(yè)，有相關專業(yè)可以學歷放寬到中專；

2、了解微波產(chǎn)品分部件、組件基礎知識；

3、接受過GJB9001C-2017、GB/T19001-2016質(zhì)量管理體系知識培訓；

4、會操作電腦，通過培訓能讀懂簡單的CAD圖紙；

工作時間：9:00-21:00 兩班倒，上六休一。

薪資福利：

1、試用期4500-6000左右/月（2個月），轉正綜合收入6000-10000元左右/月(崗位2600+績效500-2000+加班費500-2500+倒班費500-1000+技能工資（面試考核評估等級500-5000）+生產(chǎn)獎金 （500-1000）。

入職購買五險一金，提供食堂，住宿自理，有餐補(300)、保密費(200)、全勤獎（200）、年終獎。