崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件電路的方案設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā);
2.負(fù)責(zé)配合項(xiàng)目負(fù)責(zé)人完成項(xiàng)目中嵌入式硬件相關(guān)工作;
3.負(fù)責(zé)對(duì)已經(jīng)定型產(chǎn)品的升級(jí)、質(zhì)量改進(jìn)、特殊定制工作;
4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)服務(wù)和支持。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、通訊相關(guān)專業(yè),2年以上研發(fā)經(jīng)歷;
2.熟練掌握電工電子、模擬電路及數(shù)字電路基礎(chǔ),有實(shí)際應(yīng)用設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.熟練使用PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)軟件,至少做過(guò)四層板以上線路板;
4.供電電路部分處理有一定工作經(jīng)驗(yàn),且具有一定EMC和EMI工作處理經(jīng)驗(yàn);
5.熟悉MSP430系列、ST系列嵌入式單片機(jī)的外圍硬件基本電路及基本要求。
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