崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)MEMS芯片封裝工藝流程研發(fā);
2、 解決紅外探測器產(chǎn)品封裝過程中的工藝問題;
3、 負(fù)責(zé)研發(fā)過程中材料選型與工藝參數(shù)優(yōu)化;
4、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新技術(shù)中工藝部分的研發(fā)。
任職資格:
教育背景:
本科及以上學(xué)歷,機(jī)械大類、光電大類、微電子、材料大類等相關(guān)專業(yè)。
經(jīng) 驗(yàn):
1、 本科學(xué)歷(碩士及以上學(xué)歷工作經(jīng)驗(yàn)可不限),物理、電子、通信類或相關(guān)專業(yè)。
2、 熟悉半導(dǎo)體加工工藝,具有1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
3、 熟悉各種半導(dǎo)體芯片或者M(jìn)EMS芯片的通用工藝者優(yōu)先;
4、 責(zé)任心強(qiáng),具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神及溝通能力,對工藝、對設(shè)備細(xì)心、有耐心,性格沉穩(wěn)。