崗位職責:
1、了解晶圓FAB廠內(nèi)光刻、刻蝕、濕法、薄膜的工藝,或了解封裝FAB廠內(nèi)WLP封裝或其他先進封裝工藝(至少從事過其中任意一個模組工作經(jīng)歷),從事相應(yīng)模組的工藝開發(fā)工作;
2、具備晶圓FAB廠或封裝FAB相應(yīng)模組的工藝機臺及量測機臺熟練操作能力,負責對相應(yīng)模組工藝、設(shè)備、材料的質(zhì)量控制及優(yōu)化進行進行研究;
3、掌握各種數(shù)據(jù)分析工具,并對數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計及分析等,并撰寫文檔和報告;
4、新技術(shù)新工藝process flow、檢驗規(guī)范、流程單和Checklist的制定和更新;
5、完成新技術(shù)、新工藝導入階段不良解析,保證新工藝質(zhì)量,最大限度地縮短開發(fā)周期和實現(xiàn)工藝的最優(yōu)化;
6、完成新技術(shù)、新工藝的引進、開發(fā)和生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段;
7、完成新技術(shù)新工藝各階段的文件和報告,能夠基于行業(yè)和專業(yè)文獻的搜索和閱讀,完成行業(yè)和專業(yè)調(diào)研報告。
任職要求:
1、教育背景:本科以上學歷,材料、物理、化學、電子等理工科相關(guān)專業(yè);
2、經(jīng)驗:2年及以上前道晶圓FAB或后道封裝FAB相關(guān)工作經(jīng)驗 (8吋&12吋晶圓工作經(jīng)歷優(yōu)先);
3、技能、技巧:
1)掌握半導體光刻、刻蝕、濕法、薄膜、封裝設(shè)備及工藝原理;
2)熟悉FAB或MEMS工藝流程,了解產(chǎn)品可靠性的各項測試方法和要求;
3)熟悉FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等);
4)熟悉新技術(shù)新工藝開發(fā)程序;
5)了解APQP、FMEA、MSA、SPC和PPAP五大質(zhì)量工具以及TS16949體系文件;
6)良好的英語讀寫能力;
4、個人素質(zhì):
1)較強的自主學習及創(chuàng)新能力,具有良好的分析判斷能能力;
2)具有良好的團隊協(xié)作能力,組織計劃及溝通協(xié)調(diào)的能力;
3)出色的抗壓力,應(yīng)變力及執(zhí)行能力;
4)工作踏實嚴謹,積極主動,責任心強;
5)恪守職業(yè)道德,嚴守公司機密。